无机离子捕捉剂IONGETTER

无机离子捕捉剂IONGETTER

ＩＸＥＰＬＡＳTM/IXEPLAS

IXEPLAS是兼备优良的离子捕捉能力和耐热性能的无机离子捕捉剂，比"IXE"的性能进一步提高。能够提高封装材料的可靠性，还能应用于以往产品难以应用的尖端半导体整体封装材料中。

特点

☆属于亚微米级材料，线路板封装填充材料，也适用于狭窄间距密封。

☆微粒子增加了其比表面积，少量添加即可发挥良好效果。

☆对铜离子和银离子捕捉效果好，适合铜焊线、银配线的封装。

☆双离子交换型，能在较宽的PH值范围发挥离子捕捉效果

☆杂质少，对封装材料几乎没有不良影响

☆不包含ROHS限用物质

一般特性

等级 粒径

（NM） 成分 总交换量(MEQ/G) CU捕捉容量

（MEQ/G) 对铝制配线的

防止腐蚀效果 耐热性（℃） 特点

IXEPLAS-A1 500 MG，AL,

ZR系 NA+2.0

CL-0.7 2.2 ◎ 300 标准等级

IXEPLAS-A2 200 MG,AL,

ZR系 NA+2.0

CL-0.7 3.5 ◎ 300 比IXEPLAS-A1粒径更细CU捕捉效果优异

IXEPLAS-B1 400 BI,ZR系 NA+2.0

CL-2.7 2.3 ◎ 300 CL捕捉效果优异

工作机理

捕捉封装材料中的杂质离子，提高电子材料的可靠性

离子捕捉剂效果

●在IC封装材料中添加IXEPLAS,捕捉封装材料中的杂质离子。

●IXEPLAS本身几乎不释放杂质离子。

应用举例

★对铝制配线腐蚀的抑制

●在封装树脂中添加IXEPLAS抑制配线的腐蚀，具有提高可靠性的效果

●粒径更小，少量添加即可发挥良好效果。

铝制配线的腐蚀试验

无添加 IXEPLAS-A10.2部

◆铝制配线的电阻上升率

在半导体整体封装时，由于封装树脂中的游离的氯离子会腐蚀配线，因此，配线的电阻上升。

在封装树脂中添加IXEPLAS，可以捕捉氯离子，抑制腐蚀，电阻值几乎没有上升。

试验条件：

●在双酚环氧树脂中添加IXEPLAS,在铝制配线上涂覆、硬化（配线宽度20霱、配线间距20霱）。

●在130度,85%RH,20V条件下进行PRESSURECOOKERTEST试验，观察20小时后铝制配线的状况。

★抑制铜配线的迁移抑制试验

●IXEPLAS对铜离子的捕捉效果好，能够抑制铜离子的迁移

●适合铜BONDINGWIRE（电极线？）和铜配线的封装。

●对银布线的迁移具有抑制效果

铜配线的迁移抑制试验

无添加 IXEPLAS-A12.0部

试验条件

●环氧丙烯酸酯＋聚氨酯丙烯酸酯98份，IXEPLAS-A12份

●配线宽度50霱，配线间距50霱

●耐湿负荷试验(85℃,85%RH,50V,500小时)

用途

●IC封装材料(EMC，液状封装材料，填充材料，芯片焊接材料)。

●FPC粘合剂

●太阳能电池部件(背板、封装树脂)

●抗蚀剂油墨

操作注意事项

●因为是细粉末，在操作时需采取局部排风，戴好防尘口罩、防护眼镜和手套等措施。

●误入眼睛时，用清水冲洗干净，并尽快就医。

●如与皮肤接触，用肥皂清洗干净

●调查清楚加工品的各种用途和相关的法律、法规后，再确定使用IXEPLAS。mj01kEiC